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low energy Ver.4.2規格注1に準拠し、従来注2と比較して動作時消費電流を50%削減したBluetooth®
low energy SoC (System on a Chip)
を開発しました。低消費電流化に適したアーキテクチャや回路を適用することで、受信時3.2mA、送信時3.5mAの動作時消費電流を実現し注3、長時間の電池駆動を可能にします。また、SoCにRF(Radio
Frequency)注4整合回路を内蔵することで、SoCの外付け部品点数を削減し、IoT機器の小型化を実現します。本成果について、富山県で開催されるIEEE主催の半導体回路技術に関する国際会議「A-SSCC
2016(Asian Solid-State Circuits Conference 2016)」で11月8日に発表します。
近年、IoT社会の急速な進展とともに、スマートウォッチ、活動量計といった電池駆動のウェアラブルなIoT機器は、さまざまなセンサ情報を利活用し、多機能化しています。小型で軽量、かつ長時間の電池駆動が要求されるため、低消費電流を指向した無線通信システムのBluetooth®
low energyが多くのIoT機器で用いられています。
一般に消費電流は、受信感度や送信出力などの無線性能とトレードオフにあり、従来のBluetooth® low energy
SoCでは両立が困難である一方、利用可能なコイン電池の種類を増やすために、3~4mAで駆動できる低消費電流Bluetooth®
low energy SoCが求められていました。
また、機器の小型化には、外付け部品をチップに内蔵するSoC化が有効ですが、RF整合回路まで内蔵すると、不整合損出のため受信感度や送信出力などの無線性能が劣化するという課題がありました。
当社はBluetooth® low energy
SoCの低消費電流化のために、(1)低消費電流化に適した受信アーキテクチャ、(2)変換効率の高い電源システム、(3)低消費電流RF回路の3つの技術を採用しました。
上記3つの低消費電流化技術を採用することで、受信感度-93dBm、送信出力0dBmの実用的な無線性能と、従来比50%削減を実現した受信時3.2mA、送信時3.5mAの動作時消費電流を両立することに成功しました。
なお、本SoCは65nm-CMOSプロセスを用いて、RF整合回路をSoC化することで外付け部品を従来の19個から7個に削減しています。
今回発表した低消費電流化技術は、2016年12月に量産計画中の当社Bluetooth® low
energy製品に採用しています。注7
注1) Bluetooth®ワードマークは、Bluetooth SIG, Inc.が所有する商標です。
注2) 当社従来製品「TC35667FTG」との比較。
注3) 2016年7月11日時で世界最小の消費電流。(当社調べ)
注4) 無線通信で用いる周波数。
注5) 入出力の電位差が小さくても動作するレギュレータ。
注6) フィードバック制御により入出力信号の位相、周波数を同期させる電子回路。
注7) エンジニアリングサンプル(ES)は2016年10月から提供可能となっております。
本資料に関するお問い合わせ先:
株式会社東芝 ストレージ&デバイスソリューション社 企画部 広報・IR担当
田中 耕一/山路
航太
Tel: 03-3457-3576
E-mail: semicon-NR-mailbox@ml.toshiba.co.jp