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要旨
村田製作所はこのたび当社独自技術を採用し、従来のSAWデバイスに比べて高い急峻性、低損失、安定した温度特性を実現したSAWデュプレクサ(1.8×1.4mm)を商品化しました。これにより従来のSAWデバイスでは対応できなかった領域への対応が可能となりました。2017年年初より量産を開始いたします。
背景・概要
スマートフォンをはじめとする通信端末において、さまざまな周波数を選別するSAWデバイスは不可欠な部品のひとつとなっています。近年では通信の高周波化や周波数帯の近接化にともない、急峻かつ低損失なフィルタ特性や安定した温度特性が要求されています。これらは従来のSAWデバイスでは対応が難しい領域でした。
当社では独自の技術により、従来よりも効率的にSAWエネルギーを伝播する技術を新たに開発したことで、より高性能で、低コスト、小型化が可能な新しいSAWデュプレクサを商品化し、今までSAWデバイスでは対応できなかった周波数帯において対応が可能となりました。これにより、今後も増加傾向にある周波数帯域において、あらゆる周波数帯に対応できるSAWデバイスのラインアップ拡充を図ることができました。今後も市場要求に迅速に対応し、RF回路の小型化、高性能化に貢献してまいります。
外形寸法
L x W x T =1.8 x 1.4 x 0.7 mm
品番
SAYPEシリーズ(予定)
用語説明
ムラタについて
株式会社村田製作所は、ファンクショナルセラミックスをベースとした電子デバイスの研究開発・生産・販売を行っており、材料から製品までの一貫生産体制を構築しています。またムラタ製品の90%以上は海外で販売されており、国内外にグローバル会社を展開しております。詳細はこちらのページをご覧ください。www.murata.com/ja-jp
株式会社村田製作所
広報室企業広報課
牧野 卓
075-955-6786
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