2.54SOP4/2.54SOP6パッケージで1.7Aから4Aまで対応する製品をラインアップ




東京--(BUSINESS WIRE)--(ビジネスワイヤ) -- 株式会社東芝
ストレージ&デバイスソリューション社
は、小型2.54SOP4/2.54SOP6パッケージで1.7 Aから4
Aまでの大電流に対応するフォトリレー4品種のラインアップを製品化し、本日から出荷を開始します。プログラマブルロジックコントローラ(PLC)、バッテリマネジメントシステム(BMS)、FAインバータなどの応用機器向けの新製品「TLP3106、TLP3107、TLP3109、TLP3127」は、当社最新世代のトレンチMOSFETを採用することで、メカニカルリレー[注1]と同レベルの大電流の制御を実現しました。またフォトリレーは、メカニカルリレーと比べると機械的接点を持たないため、ノイズが少なく、接点摩擦による劣化が生じない特長があります。






2A対応の新製品「TLP3109」は小型2.54SOP6パッケージを採用することで、当社既存の2A対応製品のDIPパッケージと比べて実装体積を約4割、製品高さを約5割削減し、プリント基板の裏面にも実装が可能となり、応用機器の小型化に貢献します。
接点耐圧 (阻止電圧) も100 Vまでラインアップし、用途によって製品を選ぶことができます。



新製品の主な仕様:





































































































(@Ta=25℃)

品番

 

パッケージ

 

絶対最大定格

 


RON typ.
(Ω)



 


IOFF max.
(nA)






VOFF
(V)



 


ION
(A)



 


BVS
(Vrms)

















TLP3106


2.54SOP6


30


4


1500


0.02


20

TLP3107



60


3.3



0.03


TLP3109



100


2



0.04


TLP3127

 

2.54SOP4

 

60

 

1.7

 

 

0.08

 

10

 


[注1]プリント基板用小型小容量メカニカルリレー



新製品の詳細については下記ホームページをご覧ください。
http://toshiba.semicon-storage.com/jp/product/opto/photocoupler/photorelay.html



お客様からの製品に関するお問い合わせ先:
オプトデバイス営業推進部
Tel: 03-3457-3431
http://toshiba.semicon-storage.com/jp/contact.html



*本資料に掲載されている情報(製品の価格/仕様、サービスの内容及びお問い合わせ先など)は、発表日現在の情報です。予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承ください。




Contacts


報道関係の本資料に関するお問い合わせ先:
株式会社東芝
ストレージ&デバイスソリューション社
デジタルマーケティング部
高畑浩二
Tel:
03-3457-4963
e-mail: semicon-NR-mailbox@ml.toshiba.co.jp

情報提供元: ビジネスワイヤ
記事名:「 東芝:小型パッケージの大電流制御フォトリレーの発売について