Morfis Semiconductor、世界最小のシングルダイ／フリップチップ完全統合型CMOSセルラーRFフロントエンドのファミリーを2016年CESで発表
Morfis Semiconductorの製品ファミリーがエンベロープトラッキング（ET）なしでGaAsの性能レベルを匹敵または超える
米カリフォルニア州アーバイン--(BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ） -- Morfis
Semiconductorは、2年にわたる大規模な開発と試験を経てステルスモードを解除して姿を現し、世界最小のシングルチップ／シングルダイ／フリップチップ完全統合型CMOSセルラーRFフロントエンドソリューション・ファミリーを2016年CESで発表する準備が整いました。
Morfis
SemiconductorのシングルダイCMOSアーキテクチャーは、効率や線形性を犠牲にすることなく、セルラー業界の2G/3G/4G
LTE全体の周波数帯に対応しています。
2016年CESにおいて、Morfisは最新の画期的な成果を紹介し、当社が専有する特許技術をベースにした製品として、市場を一変させる完全統合型CMOS
のMMMB PAおよびRFフロントエンドのデモンストレーションを行います。
アルファカスタマーの皆さまには本日よりサンプルを提供します。大量生産は2016年第2四半期に開始の予定です。
Morfis Semiconductor, Inc.について
カリフォルニア州アーバインに拠点を置くMorfis
Semiconductorは、シングルチップ・シングルダイの完全統合型RFフロントエンドソリューションを開発する一流のファブレス企業です。
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Contacts
Morfis Semiconductor, Inc.
Michael Lee, 949-656-8890
Director,
Strategic Marketing
marketing@morfsemi.com