組込み総合技術展 / IoT総合技術展 「つながる」をテーマにしたEDA-LPBパビリオンを新設
主要ベンダによる技術展示と専門セミナーで、EDA最新情報を発信
東京--(BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ） -- 一般社団法人 組込みシステム技術協会 (JASA)主催、「Embedded Technology 2015
(通称：ET2015) 」「IoT Technology
2015」（会期：11月18日～20日、会場：パシフィコ横浜）では、本格的なIoT時代を迎え、半導体・基板設計に重要度が高まるEDA技術にフォーカスしたEDA-LPB（Electronic
Design Automation-LSI Package Board）パビリオンを新設いたします。
IoT環境下において、つながるモノは半導体なしではインターネット化ができません。その半導体は、製造工程の自動化を支援するEDA技術を抜きにしては開発できないのが現状です。
EDA-LPBパビリオンは昨年のEDAゾーンをさらに発展させ、半導体やプリント基板、電子部品の設計・製造に関わる多彩なEDAツールと、今年IEEE2401として標準化されたLSIパッケージボード（LPB）設計情報とあわせ最新技術や活用シーンを発信、設計者同士やユーザとサプライヤーとをつなぐ場として新設いたします。また、20日（金）には「EDA-LPBトラック」を実施、将来展望や最新トピックスをテーマにした専門セミナーを行い、ET/IoT
Technologyならではの情報を提供します。
EDA-LPBパビリオン出展社
アストロン、アンシス・ジャパン、インターバディ、ATEサービス、NTTデータ数理システム、オーバートーン、JEITA
EDA技術専門委員会LSI-Package-Board相互設計ワーキンググループ、ジェム･デザイン･テクノロジーズ、CMエンジニアリング、図研、TOOL、日本ケイデンス・デザイン・システムズ、日本サーキット、Future
Facilities、プロトタイピング・ジャパン、メンター･グラフィックス・ジャパン、WADOW（※50音順）
■ET2015公式ウェブサイトにて各社の見どころや出展製品・サービスを公開中
新製品Pick Up！
アストロン CADナビゲーションシステム「AZSA」
設計データ（GDSII)と故障解析装置（エミッション顕微鏡）、電子顕微鏡（SEM、FIB、プローバー）のリンケージがとれる最新版のシステム。周辺ツールとしてCADや電子顕微鏡像からの3次元解析も可能。
アンシス・ジャパン 電磁界、回路・システム解析ソフトウェア
エレクトロニクス製品設計における、シリアル伝送、パワー・インテグリティ、伝導ノイズ、ESD、エミッションとイミュニティなど、電子機器設計における様々な問題に対応するシミュレーション環境を初出展。
他、モデルベース統合システム開発環境もあわせて展示！
インターバディ SyDAP model
「SyDAP model (サイダップモデル) System
Debug Assist Peripheral
model」は、システムデバッグを支援する仮想検証向けのマイコン周辺モジュールのSystemCモデル群。SystemC/TLM2.0に準拠した標準的なインターフェイスであり、既存の仮想検証環境にも容易に組み込むことが可能。かつ機能部はC言語で実装することで高速動作を実現。
※ 最新の出展社情報はウェブサイトをご覧ください。
■ET2015 EDA-LPBパビリオン 特設ウェブサイトもオープン！
出展社情報やブース内のセミナースケジュールを公開中
>> http://lpb.jpn.org/et2015/
■EDA-LPB専門セミナー開催： SoCをテーマとした基調講演、IoTを見据えたパネルセッション
前回実施したEDAトラックを「EDA-LPBトラック」に改め、LPBフォーマットの動向も対象とした専門トラックとして実施。基調講演、パネルセッションに加え、7回目となるLPBフォーラムを実施します。
>>
http://www.jasa.or.jp/expo/conf/confpage-eda.html
11/20（金）13：00～14：45 アネックスホール2階 [F201]
第1部＜基調講演＞
さらばSoC、されどSoC
トランジスタから回路、回路から機能ブロック、機能ブロックからシステム、システムから？
脇本 康裕 株式会社ソシオネクスト
第三事業本部 コネクテッドイメージング事業部 事業部長
第2部＜パネル討議＞
IoT時代における半導体とEDAの進むべき道
爆発的なビジネス拡大に備えよ、その道で本当に大丈夫ですか！？
モデレーター：津田 建二 株式会社セミコンダクタポータル
編集長
11/20（金）15：00～16：45 アネックスホール2階 [F201]
第7回 LPBフォーラム
第1部 LSIパッケージボード設計標準フォーマットIEEE2401-2015制定発表
第2部
座談会 IEEE2401-2015で広がる機器設計の情報流通
福場 義憲 一般社団法人 電子情報技術産業協会
半導体部会EDA技術専門委員会
LSIパッケージボード相互設計ワーキンググループ 主査
※ ご来場の際は、公式ウェブサイトにて、来場事前登録を行ってください。
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Embedded Technology
2015 / IoT Technology 2015 2015年11月18日（水）～20日（金）＠パシフィコ横浜
主催：一般社団法人
組込みシステム技術協会 / 企画・推進：株式会社ICSコンベンションデザイン
Contacts
お問合せ：
ET/ＩoT Technology事務局 (株) ICSコンベンションデザイン内
担当：内山真衣子/山口菜美穂
〒101-8449
東京都千代田区猿楽町1-5-18 千代田ビル
TEL.03-3219-3563
etinfo@jasa.or.jp