SAM4シリーズ


DIP27パッケージ


従来製品からパッケージサイズを25％以上削減


DBC基板上にサーミスタを設置し高い温度検出精度を実現

サンケン電気株式会社(埼玉県新座市北野3-6-3)は、高圧3相モータ用ドライバ「SAM4シリーズ」のうち、「SAM470M50AF1」の量産を開始しました。

SAM4シリーズとして既に量産中のSAM470M30AF1(700 V / 30 A)に加え、出力電流50 AのSAM470M50AF1がラインアップに加わりました。

より大きな電流が必要となるセットにご使用いただけます。





■SAM4シリーズ製品概要

SAM4シリーズは、耐圧700 Vの車載向け高圧3相ブラシレス用モータドライバです。

出力スイッチング素子、プリドライバ、制限抵抗付きブートストラップダイオード、および温度検出用サーミスタを1パッケージに内蔵したオールインワンタイプの製品です。

車載用途の他社製品との差別化として、耐圧を650 Vから700 Vに引き上げました。xEVのバッテリー高電圧化が進む中で、使用する電源電圧を引き上げることが可能となり、セット全体の性能向上に寄与します。

また、DBC(Direct Bonding Copper)構造を採用し、高い放熱性能を維持したまま、パッケージサイズを当社比で25％以上削減しました。さらに、一層の損失低減も実現しています。

加えて、サーミスタをパワーチップと同じDBC基板上に設置することで温度検出精度を向上しました。

性能への要求が年々高まる車載向け電動コンプレッサにおいて、信頼性向上・実装工数の削減・セットの小型化に貢献します。



詳細URL： https://www.semicon.sanken-ele.co.jp/guide/hvmd/sam4.html



画像1: https://www.atpress.ne.jp/releases/626045/LL_img_626045_1.png

SAM4シリーズ



■製品外観

パッケージ名称：DIP27 (LF4550)

(ボディーサイズ：44 mm × 26.8 mm × 5.5 mm)



画像2: https://www.atpress.ne.jp/releases/626045/LL_img_626045_2.png

DIP27パッケージ



■ラインアップ



画像3: https://www.atpress.ne.jp/releases/626045/LL_img_626045_9.png

SAM4シリーズ ラインアップ



■用途

車載高圧補機システムの3相モータ駆動

● 電動コンプレッサ

● 電動オイルポンプ など





■特徴

● AQG-324準拠

● パッケージサイズを25％以上削減(当社比)

● 高い温度検出精度

● 低ノイズ

● 高放熱DBC(Direct Bonding Copper)基板を採用

● ブートストラップダイオード内蔵

● サーミスタ内蔵

● 絶縁耐圧 2500 V(1分)保証

● CMOS(3.3 V、5 V系)入力レベル対応

● エラー信号出力(保護回路動作時)





■パッケージサイズは25％以上削減、耐圧は700 Vに引き上げ

基板上に直接チップなどの部品を搭載できるDBC(Direct Bonding Copper)構造を採用し、従来製品の機能を維持したまま、パッケージサイズを当社比で25％以上削減しました。



さらに、他社相当品と同等のパッケージサイズでありながら、耐圧を700 Vに引き上げました。

使用する電源電圧を上げることができるため、セットの性能向上に貢献します。



画像4: https://www.atpress.ne.jp/releases/626045/LL_img_626045_3.png

従来製品からパッケージサイズを25％以上削減



■導通損失を抑え発熱を低減

一般的に出力電流ICEが大きくなると飽和電圧VCE(SAT)も大きくなるため、大電力領域におけるVCE(SAT)が小さいほど、オン状態における導通損失が抑えられ、発熱も小さくなります。

SAM4シリーズは当社従来品および他社同等品と比べて大電力領域におけるVCE(SAT)が低いため、ICの温度上昇が抑制でき、周囲温度が高い環境下でも使用可能です。



画像5: https://www.atpress.ne.jp/releases/626045/LL_img_626045_5.png

VCE(SAT)-ICE比較



■オールインワンで外付け部品を削減

出力スイッチング素子、制限抵抗付きブートストラップダイオード、温度検出用サーミスタなど、複数の部品を1パッケージ化しています。

基板の実装面積や設計工数が削減できるだけでなく、部品数の削減による信頼性の向上が可能です。



画像6: https://www.atpress.ne.jp/releases/626045/LL_img_626045_6.png

外付け部品を削減できるオールインワン型IPM



■内蔵サーミスタによる高精度の温度検出

温度検出用のサーミスタは、リードフレーム上ではなく、パワーチップと同じDBC基板上に設置しています。

これにより、急激な温度変化に対する高い追従性と高い温度検出精度を実現しました。

ICの温度異常を高精度に検出できるため、実動作の温度範囲の拡大や、モータシステムの品質向上に貢献します。



画像7: https://www.atpress.ne.jp/releases/626045/LL_img_626045_4.png

DBC基板上にサーミスタを設置し高い温度検出精度を実現



■ソフトリカバリーダイオードによるスイッチングノイズの抑制

ソフトリカバリ性能に優れたフリーホイールダイオードを搭載しています。

これによりターンオン時のスイッチングノイズが大幅に抑制され、伝導ノイズも他社同等に低減できます。

フィルタ回路の削減にも貢献します。



画像8: https://www.atpress.ne.jp/releases/626045/LL_img_626045_8.png

スイッチングノイズ・伝導ノイズを抑制



■応用回路例



画像9: https://www.atpress.ne.jp/releases/626045/LL_img_626045_7.png

応用回路例



■会社概要

社名 ： サンケン電気株式会社

代表者 ： 代表取締役社長CEO 高橋 広

所在地 ： 〒352-8666 埼玉県新座市北野三丁目6番3号

設立 ： 1946年9月5日

事業内容： 電子部品、デバイス、電子回路の製造および販売

電気機械器具の製造および販売

前各号に付帯する一切の業務

資本金 ： 20,896,789,680円

URL ： https://www.sanken-ele.co.jp/

情報提供元： ＠Press