Wi-Fi 6/6E(2.4/5/6GHz)＋Bluetooth(R) v 5.4 産業温度対応 組込み無線LANモジュール SX-SDMAX6E

ワイヤレス・テクノロジーのグローバルリーダーであるサイレックス・テクノロジー株式会社(本社：京都府精華町、代表取締役社長：三浦 暢彦、以下 サイレックス)は、世界初のNXP(R) Semiconductors製チップセット「IW623」を搭載したWi-Fi 6/6E 組込み無線LANモジュール「SX-SDMAX6E」を発表しました。本製品は、Wi-Fi 6/6Eによる安定通信と省電力動作を両立し、バッテリー駆動機器の無線化に最適です。2.4GHz、5GHzに加え、新たに利用可能となった6GHz帯にも対応しており、既存のWi-Fi機器との電波干渉を回避して安定した高速通信を提供することで医療や産業分野の様々な機器の信頼性を向上します。
仕様の詳細については、2025年10月に公開予定です。


■待ち望まれていた、Wi-Fi 6/6E(6GHz帯)と省電力性の両立
バッテリー駆動機器の無線化では、「通信の安定性」と「省電力」という課題が常に存在しています。しかし、通信安定化の新しい解決策として注目されている6GHz帯と、省電力性を両立したWi-Fiモジュールの選択肢は多くありませんでした。本製品は、6GHz帯対応により他のWi-Fi機器との干渉を回避し、安定した通信を実現。さらに、ホストインタフェースにSDIOを採用した省電力設計によりバッテリー駆動機器の無線化に最適で、可搬型の超音波診断装置やインカムなど、高信頼性が求められるデバイスをはじめ、多様な機器を無線化します。

画像1: https://www.atpress.ne.jp/releases/445822/LL_img_445822_1.jpg
Wi-Fi 6/6E(2.4/5/6GHz)＋Bluetooth(R) v 5.4 産業温度対応 組込み無線LANモジュール SX-SDMAX6E

■NXP社との強力なパートナーシップのもと、製品品質を向上し効率的な開発を支援
半導体技術の世界的なリーダーであるNXPとサイレックスは2013年にパートナーシップを開始し、両社の技術力とロードマップを共有しています。
本製品はコア部品であるIW623の試作段階からNXP社と連携し、信頼性の高い通信を実現できるよう検証と改善を重ねています。高品質な製品と、開発～認証・国内自社工場での生産までワンストップでサポートできる体制、さらに、20年以上にわたる産業機器を無線化してきた豊富なノウハウを活かし、お客様の製品価値向上を力強く支援します。

◆NXP Vice President and General Manager、Larry Olivas氏からのコメント
NXPとサイレックスの協業により、IW623チップセットを医療・産業機器に最適化したWi-Fiモジュールが実現しました。「NXPゴールドパートナー」であるサイレックスの卓越した無線技術の専門性と、顧客が求める高品質を追求する真摯な取り組みにより、本製品は世界中の医療・産業機器に新たな価値をもたらすものと確信しております。

Larry Olivas, Vice President and General Manager,
Wireless Connectivity, NXP Semiconductors


■医療・産業機器のニーズをフルサポート「SX-SDMAX6E」の特長
・従来の2.4/5GHz帯無線LANに加え、安定通信できる6GHz帯に対応
6GHz帯は2.4/5GHzを使用した無線LAN機器と干渉しないことから、すでに無線機器が多く導入されている現場にも導入しやすく、機器の安定した運用を可能にします。

・Wi-Fi 6/6Eの高速・効率通信
本製品は高精細な画像データや音声を通信することが可能な通信速度を実現します。ベースとなる通信速度を向上させることで、混雑した無線環境や電波干渉が発生した場合でも、安定した接続を維持しやすくなります。

・バッテリー駆動の機器にWi-Fi6/6Eを搭載できる、低消費電力
SDIOインタフェースの採用により省電力性に優れ、バッテリー駆動の機器にも最適です。

・NXP社との連携により品質を向上したドライバソフトウェア
NXP社から提供されたベースの無線LANドライバに独自で検証・改善を重ねることで品質を向上しています。製品評価時には評価用のドライバソフトウェアを無償でご提供し、スムーズで効率的な開発を可能にします。

・国内生産と長期供給性
コア部品のチップセットNXP IW623はNXP長期供給プログラム対象となります。


■SX-SDMAX6E 製品概要
・製品番号 ：表面実装タイプ - SX-SDMAX6E-2530S
M.2コネクタタイプ - SX-SDMAX6E-M2
・ チップセット ：NXP社製 IW623
・ 対応規格 ：Wi-Fi 6/6E(IEEE802.11ax)
・ 対応周波数帯 ：2.4/5/6GHz 2×2 デュアルストリーム
・ ホストインタフェース：Wi-Fi - SDIO 3.0、Bluetooth(R) - UART
・ 動作温度 ：-40～+85℃
・ 無線規格対応(予定) ：日本、アメリカ、カナダ、欧州、イギリス
(DFS Master側機能含む)


【販売開始時期と提供価格】
詳細仕様ついての情報公開：2025年10月予定
製品販売開始 ：2026年4月予定
価格 ：オープン価格(公式サイトからお問い合わせください)
https://www.silex.jp/contact/contact-input

◆SX-SDMAX6E製品ページ： https://www.silex.jp/products/wireless-module/sdio/sxsdmax6e


【サイレックス・テクノロジーについて】
サイレックス・テクノロジー株式会社(本社：京都府精華町)は、機器をネットワークやワイヤレスにつなげるハードウェア・ソフトウェアの技術を核とした研究開発型企業です。産業機械、医療機器、ディスプレイ機器など確実な接続性が求められる機器にもネットワークやワイヤレスのノウハウを活かした製品を提案し、ビジネスの幅を広げています。品質基準を厳格に保つため、設計・開発・生産・品質保証といった一連のプロセスを「けいはんな本社」に集約しています。海外パートナーとの連携や新市場開拓、新技術の情報収集・開発などグローバルなビジネス展開のため、北米・欧州・中国・インドに拠点を設けています。


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情報提供元： ＠Press