ウィンボンド・エレクトロニクスのLPDDR3


Tsing MicroのSoC/TX510

半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーであるウィンボンド・エレクトロニクスは2020年12月16日、高性能・低消費電力かつ高帯域幅メモリであるのウィンボンド1Gビット LPDDR3 DRAMが、Tsing Micro社の最新AI(人工知能)SoC(システムオンチップ)に採用されたことを発表しました。

画像1: https://www.atpress.ne.jp/releases/240587/LL_img_240587_1.png
ウィンボンド・エレクトロニクスのLPDDR3

・Tsing Microは、ウィンボンドの1Gビット LPDDR3をシングルSiPに搭載したAIプロセッサ、TX510を発売
・最大1.2T(Int8)の性能を誇り、生体認証および3DセンシングアプリケーションをリードするSoC「TX510」を、1866Mビット/秒の帯域幅を持つウィンボンドのDRAMがサポート

中国北京を拠点とするTsing Micro社のSoC「TX510」は、3Dセンシング、顔認識、物体認識、ジェスチャー認識などの機能向けに最適化された高度なAIエッジコンピューティングエンジンです。最大帯域幅1866Mビット/秒で、ディープパワーダウンモードやクロック停止機能などの省電力機能を備え、1.2V/1.8Vのデュアル電源で動作するウィンボンドのLPDDR3 DRAMと組み合わせることで、TX510はAI画像処理アプリケーションにおいて卓越したスピードと精度を実現します。
Tsing Micro社( http://www.tsingmicro.com/ )のSoC「TX510」は革新的なアーキテクチャを実装しており、32ビットRISCプロセッサ、再構成可能なニューラルネットワークエンジン、再構成可能な汎用コンピューティングエンジン、画像処理プロセッサ、および3Dセンシングエンジンを搭載しています。「TX510」は、ウィンボンドの1Gビット LPDDR3 DRAMと組み合わせて、14mm x 14mm TFBGAのシングルシステムインパッケージ(SiP)になっています。

このSiPは、最大1.2 TOPS(テラオペレーション／秒)のコンピューティングスループットを達成し、100ms未満で正確な顔認識(1,000万人に1人の誤認識率)を実行可能で、50ms未満で10万人の顔のライブラリと特徴を比較することができます。チップの消費電力はピーク動作時でわずか450mW、静止モードでわずか0.01mWとなっています。
「TX510」は、生体認証、ビデオ監視、スマートリテール業務、スマートホームオートメーション、高度な産業オートメーションなど、高速の画像検出と認識が要求されるアプリケーションでの使用を目的としています。

画像2: https://www.atpress.ne.jp/releases/240587/LL_img_240587_2.png
Tsing MicroのSoC/TX510

Tsing MicroのCEO、Wang Bo氏は、次のように述べています。「ウィンボンドのLPDDR3 DRAMを評価した際、スピードと消費電力の両方において非常に競争力があることを確認しました。しかし、それと同じく重要なポイントになったのは、ウィンボンドがTX510の開発の際、多大なサポートと専門知識を提供してくれたことです。熱管理を行いながら、高性能かつ優れたシグナルインテグリティを維持してDRAMをSiPに統合する方法を教えてくれました」
「ウィンボンドは、最先端のAI製品を開発しているチップメーカーやSoCメーカーに優れたサポートを提供することで、急速に評価を高めています。ウィンボンドの低消費電力DRAMを搭載することで、TX510のようなAI製品は、限られたバッテリー電源で動作しながら、高性能とスループットの新たなベンチマークを打ち立てることができます」と、ウィンボンドは述べています。
ウィンボンドのLPDDR3 DRAMは量産中です。詳細情報は、 https://www.winbond.com/hq/ をご覧ください。

本製品の関連記事は以下ご参照ください。
・ウィンボンド・エレクトロニクス、1GビットのLPDDR3を発売 - 8KテレビやAIoTなどのアプリケーションを強力にサポート
https://www.winbond.com/hq/about-winbond/news-and-events/news/news00517.html?__locale=ja&
・ウィンボンドの高バンド幅1Gビット LPDDR3、Kneron社最新のSoC/KL720がエッジAIアプリケーションにおける業界最高スループット1.4 TOPS達成に貢献
https://www.winbond.com/hq/about-winbond/news-and-events/news/news00529.html?__locale=ja

TX510についての詳細情報は、 http://www.tsingmicro.com/ をご覧ください。


■About Tsing Micro
Beijing Tsing Micro Intelligent Technology Co., Ltd., is a leader in Coarse-grained Reconfigurable Architecture(CGRA)of chip.
The Company provides chip products and solutions that are based on the edge side and extend to the cloud side. The core technical team is from the Microelectronics Institute of Tsinghua University. The team has been engaged in new chip architecture design, research and development for 13 years，with capability to chip design, software, algorithms and systems development.
CGRA is a new chip architecture technology that can flexibly reconstruct hardware resources according to different applications or algorithms. It is rated as the most promising future computing architecture by the International Semiconductor Technology Roadmap.


■ウィンボンド・エレクトロニクスについて
ウィンボンド・エレクトロニクスは半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーです。製品の設計、研究開発、製造、および販売サービスのエキスパートとして、お客様のニーズに基づいたメモリソリューションを提供しています。ウィンボンド・エレクトロニクスの製品ポートフォリオは、スペシャリティDRAM、モバイルDRAM、およびコードストレージフラッシュメモリで、通信、家電、車載、産業用、そしてコンピュータ周辺機器市場におけるTier1メーカーで広く採用されています。台湾中部サイエンスパーク(CTSP)を拠点とし、米国、日本、イスラエル、中国、香港に子会社を有しています。
稼働中の台湾・台中の12インチファブ、および新たに建設を進めている高雄の12インチファブをベースに、高品質メモリ製品を提供するため、更なる自社技術開発を進めています。
情報提供元： ＠Press