ウィンボンド・エレクトロニクスのHyperRAM(TM)


フォームファクタの小型化・単純化に貢献

半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーであるウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は2020年6月10日、組み込みアプリケーション向けでは過去に例の無い薄型フォームファクタを可能にするWLCSPパッケージをHyperRAM(TM)に導入したことを発表しました。



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ウィンボンド・エレクトロニクスのHyperRAM(TM)



HyperBus(TM)テクノロジーは、2014年サイプレス社によって最初に発表された技術です。他のメモリのトランスミッシ ョンおよび制御インターフェースと比較して、HyperBus(TM)はピン数が少ないことが特徴のひとつと言えます。これにより、回路基板のレイアウトがシンプルになり、配線面積が縮小されます。IC設計会社の何社かは、HyperBus(TM)関連のIPを発表しました。これにより、メモリコントローラーの設計が容易になり、このインターフェースをサポートする製品を提供するチップメーカーが増えています。このトレンドに合わせ、ウィンボンド・エレクトロニクスもHyperRAM(TM)製品を発売しました。



100MHz／200Mbpsで動作する既存の3.0VのHyperRAM(TM)や、166MHz／333Mbpsで動作する1.8V HyperRAM(TM)に比べて、ウィンボンド・エレクトロニクスのHyperRAM(TM)2.0製品の最大周波数は200MHzで、3.0Vまたは1.8Vの動作電圧にて最大データ転送速度400Mbpsを提供します。

また、32Mビット、64Mビット、128Mビット、および256Mビットの容量を取り揃えており、さまざまなアプリケーションに対応します。

さらに、ウィンボンド・エレクトロニクスは以下の通り多様なパッケージオプションを提供します。



・24ボール 8mm×6mm TFBGA：車載および産業機器アプリケーション向け

・49ール 4mm×4mm WFBGA ：コンシューマ製品向け

・15ボール 1.48mm×2mm WLCSP (ウエハーレベルチップスケールパッケージ)

・KGD(Known Good Die)



WLCSPは、ウエハー上の個々のSiチップをダイシングした後にパッケージに収める従来のプロセスではなく、先ずウエハーレベル状態でパッケージ化した後、個々のチップを形成する技術のことです。WLCSPの主なメリットとして、ダイからPCBへのインダクタンスを最小に抑えられること、熱伝導性の向上、パッケージサイズの小型化や軽量化、そしてフットプリントの縮小が挙げられます。この特性は、スマートフォンやスマートウォッチ、ウエアラブル機器などモバイル製品の要求を満足します。そしてウィンボンド・エレクトロニクスのWLCSP HyperRAM(TM)製品は、これらのアプリケーションに最適なメモリソリューションと言えます。



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フォームファクタの小型化・単純化に貢献



■ウィンボンド・エレクトロニクスについて

ウィンボンド・エレクトロニクスはトータルメモリソリューションプロバイダです。製品の設計、研究開発、製造、および販売サービスのエキスパートとして、お客様のニーズに基づいたメモリソリューションを提供しています。ウィンボンド・エレクトロニクスの製品ポートフォリオは、スペシャリティDRAM、モバイルDRAM、およびコードストレージフラッシュメモリで、通信、家電、車載、産業用、そしてコンピュータ周辺機器市場におけるTier1メーカーで広く採用されています。

台湾中部サイエンスパーク(CTSP)を拠点とし、米国、日本、イスラエル、中国、香港に子会社を有しています。

稼働中の台湾・台中の12インチファブ、および新たに建設を進めている高雄の12インチファブをベースに、高品質メモリ製品を提供するため、更なる自社技術開発を進めています。

情報提供元： ＠Press