デンソー、マイクロモビリティのシェアサービスを提供するBond Mobility(ボンド・モビリティ)に出資

Aichi, Japan, May 7, 2019 - (JCN Newswire) - 株式会社デンソー(本社:愛知県刈谷市、社長:有馬 浩二)は、MaaS(モビリティ・アズ・ア・サービス)開発を加速させるため、マイクロモビリティ*1のシェアサービスを提供するBond Mobility Inc. (本社:アメリカ合衆国カリフォルニア州、CEO:Raoul Stöckle)に出資しました。

デンソーは、より安心・安全で快適なモビリティ社会の実現に向け、コネクティッド分野を技術開発の注力分野とし、MaaSの実現に貢献するクラウド技術や車載技術など、要素技術の開発を行っています。MaaS領域においては、国内外の戦略的パートナーシップを積極的に進めることで、サービス事業者のニーズや課題の把握を行い、市場ニーズ先行型の事業開発を推進しています。

近年、世界各国の都市圏では、CO2排出と交通渋滞が社会問題となっており、新たな移動手段として、マイクロモビリティシェアサービスの活用に期待が寄せられています。今回デンソーが出資を行うBond Mobilityは、現在、スイスのチューリッヒ市とベルン市の2都市で、eバイク*2のシェアサービス事業を展開しており、デンソーは本出資を通じて、乗用車だけでなく2輪車なども活用した総合的な都市型MaaSにおけるニーズや課題を抽出し、技術開発をさらに加速させます。

また、Bond Mobilityは本出資を受け、欧米におけるシェアサービス事業を更に展開していくとともに、外部サービスとの連携や、車両配置および台数の最適化を進め、都市環境におけるマイクロモビリティシェアの新しいビジネスモデルを構築し、利便性向上と利用者の拡大に取り組んでいきます。

デンソーは今後も、クルマに乗る人だけでなく、クルマを持たない人にも、安心・安全で便利な移動手段の提供を目指し、国内外の仲間作りに積極的に取り組むことで、MaaSの実現に貢献していきます。

本リリースの詳細は下記をご参照ください。
https://www.denso.com/jp/ja/news/news-releases/2019/20190502-01/

概要：株式会社デンソー

詳細は www.denso.com/jp/ をご覧ください。

Copyright 2019 JCN Newswire. All rights reserved. www.jcnnewswire.com