IDT、業界初のLRDIMM、RDIMMおよびNVDIMM向け3200 MT/s対応チップセットを発表
JCN Newswire 2017年05月18日 12:20:00
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マルチスロットメモリサブシステムのスピードが増大するにつれて、リングバックや クロストークにより信号電圧振幅の品質が劣化しますので、信号の論理レベルの認識が困難になります。DFEは、図1のように雑音から元の信号を回復し、さらに強化する技法です。DFEはつい先日JEDEC標準に組み込まれたばかりですが、IDTは2世代前のデバイスから、この機能をプロプライエタリなパフォーマンス拡張機能としてサポートしてきました。IDTは数年間にわたって、DFEの長所を実現するため、主要なエコシステムパートナーやコントローラベンダと、必要なシステム研修ソフトウェアおよびファームウェアの開発促進に取り組み、最新の仕様改訂への採用に向けて先頭を切って提唱してきました。
IDTはまた、NVDIMMの密度とパフォーマンスの向上のための機能スイートを組み込んでいます。チップセットとNVDIMMコントローラの間の新しい通信インターフェースや、壊滅的な停電中に高速で信頼性の高い回復を行う自動状態機械などにより、新世代のフォールトトレランスや、サーバーとストレージのパフォーマンス加速化が可能になります。このチップセットでは前世代のNVDIMMに使用されていた外部コンポーネントの多くを内蔵していますので、密度とパフォーマンスが向上するだけでなく、コストも節減できます。このチップセットは、IDTが先日発表したP8800 NVDIMM PMICとシームレスに組み合わせて、電源逐次開閉機構 、電圧フェイルオーバ、バックアップ電源維持などのための包括的ソリューションやプログラム可能なサポートを提供できます。
「私たちは帯域幅と密度の向上を目指して、DRAMとストレージクラスのメモリソリューションの拡張に取り組んできましたが、今回発表したIDTチップセットは、その数年間の努力の結晶です。」と、IDTメモリインターフェース本部長兼VPのRami Sethiは述べました。「IDTはマルチスロットトポロジーのスピードのさらなる向上を目標に、高速シリアルレシーバに共通の技法をメモリサブシステムに組み込むため、お客様やエコシステムパートナーと緊密に協業してきました。」
「マイクロンは現在IDT DDR4 3200レジスタとデータバッファのエンジニアリングサンプルの認可取得中です。」と、マイクロンのコンピューティングおよびネットワーキング事業部マーケティングVPのMalcolm Humphreyは述べました。「このチップセットにより、コスト効果の高いLRDIMM 3200ソリューションが実現し、NVDIMM設計の高速化の可能性が生まれます。」
IDTの最新のチップセットは、公表されたJEDEC仕様に完全に準拠していることが検証されています。IDTのDDR4ソリューションについて詳しくは、 www.idt.com/go/DDR4 をご覧ください。
IDTについて
Integrated Device Technology, Inc.は、顧客のアプリケーションを最適化するシステムレベルのソリューションを開発しています。RF、高性能刻時、メモリインターフェース、リアルタイム相互接続、光相互接続、ワイヤレス給電、SmartSensorなどの市場をリードするIDTの市場トップクラスの製品を始め、通信、コンピューティング、消費財、自動車、産業用などのセグメント向けの幅広い包括的な混合信号ソリューションがあります。IDTの本社は米国カリフォルニア州サンノゼにあり、設計、生産、販売施設や流通パートナーは世界各国にあります。IDTはNASDAQグローバル・セレクト株式市場にシンボル「IDTI」で上場しています。IDTについて詳しくは www.IDT.com をご覧ください。IDTのFacebook、LinkedIn、Twitter、YouTubeおよびGoogle+をフォローしてください。
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この文書は、米国東部標準時の本日午前6:33に送信されたプレスリリースの修正・置換版です。
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