ミュンヘン--(BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ） -- 半導体製造産業向け熱管理ソリューションの革新リーダー企業であるERSエレクトロニックは、韓国の半導体製造装置サプライヤーであるSEMICS Inc.との新たな提携関係について発表します。本日付でERSの最先端サーマルチャック装置をSEMICSのOPUS3ウエハープローバー向けオプションとして提供可能となります。ウエハープローバーのOPUS3ラインは最適なエレクトロニックダイソート（EDS）ソリューションほかをその顧客に提供する一流技術として知られています。
SEMICSのJason Kim最高経営責任者（CEO）は、次のように述べています。｢私たちはようやく、当社事業の中核的価値を共有できる適切な提携先を見つけました。私たちは両社の前途に刺激的な新時代を期待しています。驚くべき低リーク電流、高い温度精度、安定性を実現するERSのAC3チャック装置のような製品により、当社は一貫して、最高の自信をもって、競争で一枚上手のOPUS3ウエハープローバーを当社のクライアントに提供することができます。ERSは長年にわたる数多くの発明で示しているように、恐れることなく課題に挑戦する姿勢を実証しており、これにより同社は競合他社の上を行っています。当社はこの信条を深く共有しており、こうした信条によって当社はプローブ業界のリーダー企業としての地位を強化できたのです。｣
ERSエレクトロニックのLaurent Giai-Miniet最高経営責任者（CEO）は、次のように述べています。｢ERSはSEMICSからチャック装置のサプライヤーとして選定されたことを大変うれしく思います。これは間違いなく、当社が弾みをつけ、また当社にとって極めて重要な市場であるアジアで事業を発展させることに貢献してくれます。当業界のこうした有力企業からのお墨付きはERSにとって相当大きな意味があり、私たちはこの協力が両社の成長に役立つことを期待しています。｣
ERSについて
ミュンヘンを拠点とするERSエレクトロニックは50年近くにわたり、産業向けの革新的な熱試験ソリューションを生産してきました。当社はこの分野で傑出した評価を得ており、特に-65～+550°Cの試験温度範囲で分析試験、パラメーター関連試験、製造試験に使用する迅速・正確な空冷式サーマルチャック装置で評価されています。今日、ERSが開発したAC3、AirCool® PRIME、AirCool®、PowerSense®などのサーマルチャック装置は、半導体産業における大型ウエハープローバーすべてに必須のコンポーネントとなっています。
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