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ウィンボンド、1.8V版リプレイプロテクテッドフラッシュメモリ製品を拡充



低電圧版チップセットでPCのUEFI BIOSの更新や設定値の変更をより安全に




ウィンボンドW25R SpiFlash®ファミリーはWindows10ハードウェア互換性仕様の新要件をPCメーカー様に提供いたします。


台湾、台中--(BUSINESS WIRE)--(ビジネスワイヤ) --
半導体メモリソリューションのリーディンググローバルサプライヤーであるウィンボンド・エレクトロニクスは本日、マイクロソフトやインテルのWindows10セキュアUEFIブート要件を満たす、リプレイプロテクテッドモノトニックカウンター(Replay-Protected
Monotonic Counter=RPMC)機能対応のSpiFlash® フラッシュメモリ製品を発表しました。



これまでのRPMCフラッシュメモリは3V動作仕様のW25Rファミリー64Mビット、128Mビットおよび256Mビット品がありました。今回新たに1.8V動作仕様の128Mビットおよび256Mビット品が追加されました。



W25R
SpiFlash®ファミリーのセキュリティ機能は、インテルアーキテクチャに基づくプロセッサとチップセットのセキュリティ機能をサポートするためにインテルが定義したRPMC仕様に完全に準拠しています。このためRPMCフラッシュメモリとも呼ばれます。
RPMCフラッシュメモリは、PCの状態の機密性と完全性を維持しつつ重要なデータを保護することができるため、従来のフラッシュメモリデバイスでは脆弱であったロールバック攻撃を防ぐことができます。RPMCフラッシュメモリに保存されるデータには次のようなものがあります。




  • BIOSの設定値


  • UEFI変数


  • TPM(Trusted Platform Module)の一時データ



このようにウィンボンドのW25R
SpiFlash®ファミリーは、2020年から投入されるWindows10プラットフォームを採用する全てのクライアントPCに必須要件になると言われているマイクロソフト
UEFIセキュアブート仕様に準拠しています。



ウィンボンドの W25R
SpiFlash®ファミリーは、従来のフラッシュメモリパッケージとピン互換です。つまり、PCメーカーは、現在使用中の標準フラッシュメモリのフットプリントを変更することなくRPMC対応のW25Rデバイスに置き換えることができます。
W25R SpiFlash®ファミリーに含まれるハードウェアセキュリティ機能は以下のとおりです。




  • Hash-based Message Authentication Code (HMAC)を実行するためのSHA-256暗号アクセラレータ
    -この機能により、正当なプロセッサ/チップセットはW25Rデバイスと送受信するデータを認証可能


  • 特許取得済みの32ビットモノトニックカウンタ


  • 256ビット共通ルートキー(設定後は、本鍵の変更およびアクセスは不可能)


  • 256ビットHMACキー(定期的に変更する運用上の鍵。セキュアな揮発性メモリに格納)



ウィンボンドのフラッシュプロダクトマーケティング副部長のウィリアム・チェン氏は次のように述べています。「2020年までのWindows
10ハードウェア互換性要件にはRPMCフラッシュメモリは必須ではありません。しかし現在のPCモデルにRPMCフラッシュメモリを搭載しておくことで2020年になってからも“より安全なソフトウェアアップデート”という最高のユーザーエクスペリエンスを顧客に提供できるのではないでしょうか。」



新製品の1.8V版W25R128FW(128Mビット)とW25R256JW(256Mビット)は現在量産出荷中です。1.8V版W25R128JW(128Mビット)はサンプル提供可能です。



1.8V版W25R SpiFlash®ファミリーの上記フラッシュメモリ製品はすべて、3V版と同じ8mm x 6mmおよび6mm x
5mmのWSONパッケージとなります。W25R128FWおよびW25R128JWにつきましては、SOP8-208milパッケージでの提供も可能です。



ウィンボンドについて



ウィンボンド・エレクトロニクスは、台湾台中に本社を置く半導体メモリソリューションのリーディンググローバルサプライヤーです。主力製品はスペシャリティおよびモバイルDRAM、コードストレージフラッシュメモリなどで、2017年のメモリ事業収益は約12.5憶ドルです。台湾、香港、中国、日本、イスラエル、アメリカにオフィスを構えており、世界で約2,800人の従業員を有しています。詳細についてはウェブサイトwww.winbond.comをご覧ください。




Contacts


製品および技術担当窓口
ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社
プロフェッショナル マネージャー
小野 
真人 
045-478-1883
mono@winbond.com
または
ニュース担当窓口
ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社
アシスタント
プロフェッショナル マネージャー
行武 良子
045-478-1883
ryukutake@winbond.com
または
広報担当
Winbond
Electronics, Corp
Jessica Chiou-Jii Huang
Vice President &
Chief Financial Officer
TEL: +886-3-5678168/886-987-365682

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