東芝：薄型パッケージ採用の2.5Aピーク出力ゲートドライバカプラ発売について

東京--(BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ） -- 株式会社東芝ストレージ＆デバイスソリューション社は中容量のIGBTを直接駆動できる薄型パッケージ
(SO8L)のゲートドライバカプラ「TLP5832」を製品化し本日から出荷を開始します。

新製品はSO8Lパッケージを採用することにより、SDIP6やDIP8(LF1オプション)パッケージの当社従来製品と比較して製品高さをそれぞれ約54％に縮小しました。これにより実装高さに制限のある場所への搭載を実現し、セットの小型化にも貢献します。また小型ながら沿面・空間距離8mm
(最小)を確保し、高い絶縁性能を必要とする用途に適しています。

さらに、伝播遅延時間や伝播遅延スキューを動作温度定格全域(Ta =
-40℃～110℃)で規格化しています。設計において温度マージンを減らすことができるため、インバータ回路の高効率設計が可能です。

米大手ITアドバイザリ会社ガートナー社の最新レポートにおいて、当社は2015年から2016年にかけて、売り上げベースでシェアNo.1のフォトカプラメーカーと認定されました。また、そのレポートによると、当社は2016年に販売金額ベースで市場シェア23％を獲得しました。（出典：Gartner,
Inc. “Market Share: Semiconductor Devices and Applications, Worldwide,
2016” 30 March 2017）

当社は、市場動向に合わせた多様なフォトカプラ・フォトリレーの開発を推進することで、お客様のニーズに応える製品を届け続けます。

応用機器
• IGBT駆動
• 汎用インバータ
• 太陽光発電インバータ
• サーボアンプ
•
エアコンインバータ

新製品の主な特長
厚み2.3 mm低背薄型SO8Lパッケージを採用
沿面・空間距離：8
mm (最小)
寿命特性に優れたLEDを採用
高温動作定格：T_opr = 110℃
ピーク出力電流定格：
I_OPH, I_OPL max= ±2.5A

新製品の主な仕様

(特に指定のない限り、@Ta = -40 ～ 110℃。標準値は、@Ta = 25℃条件下での値。)
品番				TLP5832
推奨動作条件 (@Ta=25℃)		ピーク出力電流 IOPH, IOPL max (A)		±2.5
		電源電圧 VCC min/max (V)		15/30
電気的特性		供給電流 ICCH, ICCL max (mA)		3
		スレッショルド入力電流(L→H) IFLH max (mA)		5
スイッチング特性		伝搬遅延時間 tPLH, tPHL max (ns)		200
		伝搬遅延スキュー tPsk min/max (ns)		-80/80
		コモンモード除去電圧 （＠Ta=25℃） CMH, CML min (kV/μs)		±20
絶縁性能 (@Ta=25℃)		絶縁電圧 BVS min (Vrms)		5000
構造パラメータ		空間距離 min (mm)		8.0
		沿面距離min (mm)		8.0
		絶縁物厚min (mm)		0.4

新製品のさらに詳しい仕様については下記ページをご覧ください。
https://toshiba.semicon-storage.com/info/lookup.jsp?pid=TLP5832&region=jp&lang=ja

東芝のフォトカプラ製品については下記ホームページをご覧ください。
https://toshiba.semicon-storage.com/jp/product/opto/photocoupler.html

お客様からの製品に関するお問い合わせ先：
オプトデバイス営業推進部
Tel： [phone]
https://toshiba.semicon-storage.com/jp/contact.html

＊本資料に掲載されている情報（製品の価格／仕様、サービスの内容及びお問い合わせ先など）は、発表日現在の情報です。予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承ください。

Contacts

報道関係の本資料に関するお問い合わせ先：
株式会社東芝 ストレージ＆デバイスソリューション社
デジタルマーケティング部
長沢千秋
Tel:
03-3457-4963
e-mail: [e-mail]