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昭和電工、会社分割(簡易吸収分割)による光半導体事業の承継に関するお知らせ


TOKYO, Oct 27, 2020 - (JCN Newswire) - 当社は、本日開催の取締役会において、2021 年1月1日を効力発生日として、当社の光半導体事業ならびにレアアース合金事業を、会社分割(吸収分割)により当社の 100%子会社である昭和電工光半導体株式会社(以下、昭和電工光半導体)に承継させること(以下、本会社分割)を決議しましたので、お知らせいたします。

なお、本会社分割は、当社と 100%子会社との間で行う簡易吸収分割となるため、開示事項・内容を一部省略しております。

1.本会社分割の目的

当社は中期経営計画“The TOP 2021”において、収益性と安定性を高レベルで維持する個性派事業の連合体である「個性派企業」の実現を目標に掲げています。当社は中期経営計画において、光半導体事業を「伸ばす」に位置付け、成長が見込まれる市場で、お客様のニーズに応える製品や技術を提供して事業を拡大し、個性派事業に成長することを目指しています。

この事業目標の達成に向け、本事業を事業会社化して意思決定ならびに最新の市場情報に対する社内の情報共有を加速し、成長する赤外領域の受発光デバイスをターゲットに、業界トップの品質とカスタマイズ力によりお客様のご要望にお応えしてまいります。

なお、事業会社化にあたりましては、新たに昭和電工光半導体を設立し、吸収分割により対象事業を同社へ移管いたします。

2.会社分割の要旨

(1)会社分割の日程

吸収分割契約承認 取締役会(当社): 2020 年 10 月 27 日
吸収分割契約 締結日: 2020 年 11 月 6 日
吸収分割契約承認 株主総会(昭和電工光半導体㈱): 2020 年 10 月 27 日
吸収分割契約 効力発生日: 2021 年 1 月 1 日(予定)

(注)本会社分割は、会社法第 784 条第 2 項に基づく簡易分割に該当するため、当社の株主総会の決議を経ずに行う予定です。

(2)会社分割の方式
当社を分割会社とし、昭和電工光半導体を分割承継会社とする吸収分割となります。

(3)会社分割に係る割り当ての内容
昭和電工光半導体は本会社分割に際し、当社に普通株式 100 株を交付します。

(4)会社分割に伴う新株予約権及び新株予約権付き社債に関する取扱い
該当事項はありません。

(5)会社分割により増減する資本金
本会社分割による当社の資本金の増減はありません。

(6)承継会社が承継する権利義務
承継会社である昭和電工光半導体は、当社の光半導体事業ならびにレアアース合金事業に関する権利義務を効力発生日に承継します。

(7)債権履行の見込み
本会社分割後における昭和電工光半導体の債務履行の見込みについては、問題ないと判断しております。

3.会社分割の当事者の概要(2020 年 10 月 27 日現在)

分割会社/承継会社
(1)名称: 昭和電工株式会社/ 昭和電工光半導体株式会社
(2)所在地: 東京都港区芝大門一丁目13番9号/ 埼玉県秩父市下影森1505
(3)代表者の役職・氏名: 代表取締役社長 森川 宏平/ 代表取締役社長 𦥑田 雅彦
(4)事業内容: 石油化学品、ガス製品、特殊化学品、電子・情報関連製品、無機製品、アルミニウム製品等の製造及び販売/ 可視・赤外系 LED、受光用エピウエハー、レアアース合金の製造及び販売
(5)資本金: 140,564 百万円/ 1 円
(6)設立年月日: 1939 年 6 月 1 日/ 2020 年 10 月 9 日
(7)発行済株数: 1,497,112,926 株/ 100 株
(8)決算期: 12 月 31 日/ 12 月 31 日
(9)大株主及び持株比率:
日本マスタートラスト信託銀行株式会社(信託口) 7.24%
KOREA SECURITIES DEPOSITORYSAMSUNG 4.80%
日本トラスティ・サービス信託銀行株式会社(信託口) 3.51%
富国生命保険相互会社 3.09%
日本トラスティ・サービス信託銀行株式会社(信託口7) 2.21%
(10)純資産: 519,433百万円/ 1円
(11)総資産: 1,076,381百万円/ 1円
(12)1株当たり純資産: 3,423円25銭/ 0.01 円
(13)売上高: 906,454百万円/ -
(14)営業利益: 120,798百万円/ -
(15)経常利益: 119,293百万円/ -
(16)親会社株式に帰属する当期純利益: 73,088百万円/ -
(17)1株当たり当期純利益: 501円03銭/ -

(9)について、昭和電工株式会社は 2020 年 6 月 30 日時点のものです。
(10)から(17)については、昭和電工株式会社は 2019 年 12 月期決算のものです。

4.分割する部門の概況

(1)分割する部門の事業内容
当社の可視・赤外系 LED、受光用エピウエハー、レアアース合金の製造及び販売

(2)分割する部門の経営成績(2019 年 12 月期)
売上高: 4,799 百万円

(3)分割する資産、負債の項目および金額

資産
項目: 帳簿価額
流動資産: 1,185 百万円
固定資産: 559 百万円
合計: 1,744 百万円

負債
項目: 帳簿価額
流動負債: 0 百万円
固定負債: 0 百万円
合計: 0 百万円

(注)上記金額は 2020 年 6 月 30 日時点の貸借対照表をもとに算出したものであり、実際に分割する資産・負債の金額は効力発生日までの間に生じた増減を加除した金額となります。

5.分割後の上場会社ならびに吸収分割承継会社の状況

分割会社/承継会社
(1)名称: 昭和電工株式会社/ 昭和電工光半導体株式会社
(2)所在地: 東京都港区芝大門一丁目13番9号/ 埼玉県秩父市下影森1505
(3)代表者の役職・氏名: 代表取締役社長 森川 宏平/ 代表取締役社長 𦥑田 雅彦
(4)事業内容: 石油化学品、ガス製品、特殊化学品、電子・情報関連製品、無機製品、アルミニウム製品等の製造及び販売/可視・赤外系 LED、受光用エピウエハー、レアアース合金の製造及び販売
(5)資本金: 140,564 百万円/ 100 百万円
(6)決算期: 12 月 31 日/ 12 月 31 日

6.今後の見通し

本会社分割は、当社の 100%子会社である連結子会社を承継会社とする会社分割となるため、本会社分割による当社業績への影響は軽微であります。

(ご参考)当期(2020 年 12 月期)連結業績予想(2020 年 8 月 12 日発表)
売上高/ 営業利益/ 経常利益/ 親会社株主に帰属する当期純利益/ 1 株当たり当期純利益
当期連結業績予想: 960,000百万円/△30,000百万円/△55,000百万円/△90,000百万円/△616.94円 銭
2019 年 12 月期連結業績: 906,454百万円/120,798百万円/119,293百万円/73,088百万円/501.03 円 銭

本リリースの詳細は下記URLをご参照ください。
https://www.sdk.co.jp/assets/files/news/2020/20201027_sdknewsrelease_j.pdf

概要:昭和電工株式会社

詳細は www.sdk.co.jp をご覧ください。

お問い合わせ先
CSR・コミュニケーション室
03-5470-3235


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