台湾TSMCが米アリゾナ州に最先端の半導体工場を建設する計画を固め、2023年末までに米国での半導体生産を開始すると伝わっている。通常は100億ドル以上の投資が必要になるとされ、半導体製造装置関連には事業機会の増大が想定される展開に。また、米アプライドが決算発表後に、基調的な需要は堅調とのCEO発言を受けて時間外取引で上昇していることも支援材料に。 <US>
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