IDTechEx(先進技術調査会社: 本社英国 ケンブリッジ)は、『2.5Dおよび3D半導体パッケージング技術の進歩』と題したウェビナーを、2024年1月17日(水)に開催します。

半導体パッケージングは、プリント基板レベルの1Dから、ウエハーレベルで行う最先端の3Dハイブリッドボンディングまで進歩を遂げており、数マイクロメートルレベルの配線ピッチと1000GB/sを超える帯域幅を実現しています。主なパラメータとしては、電力、パフォーマンス、面積、コストなどがあります。電力効率が革新的なパッケージングによって向上する一方で、パフォーマンスは配線ピッチの微細化によって向上し、面積要件は高性能チップや3D集積化のZ軸方向の小型化によって変わってきます。コスト削減には材料の切り替えや製造効率の向上が必要です。2.5Dでは、インターポーザをシリコン系、有機系、ガラス系などから選択可能で、3Dにおいては、革新的なCu-Cu接続法であるハイブリッドボンディングが現在の数マイクロメートルのピッチを実現するなど、マイクロバンプ技術がピッチの微細化に向けて進化しています。

本ウェビナーでは、IDTechExのシニアテクノロジーアナリストのDr. Yu-Han Changが最新調査をもとに解説します。

<開催概要>
テーマ:『2.5Dおよび3D半導体パッケージング技術の進歩』
(Advancement in 2.5D and 3D Semiconductor Packaging Technologies)
開催日時: 2024年1月17日(水) 11時もしくは19時から30分間
開催方法:オンライン
言語:英語
参加費:無料(事前登録制)
https://www.idtechex.com/ja/webinar/2-5d-12362-12424-12403-3d-21322-23566-20307-12497-12483-12465-12540-12472-12531-12464-25216-34899-12398-36914-27497/561

【画像 https://www.dreamnews.jp/?action_Image=1&p=0000292678&id=bodyimage1


当日カバーする内容(予定)
- 2.5D先端半導体パッケージング技術:現状、既存障壁、将来の開発動向、ターゲット市場、プレーヤー分析
- 3D先端半導体パッケージング技術:現状、既存障壁、将来の開発動向、ターゲット市場、プレーヤー分析
- 2.5Dおよび3Dパッケージング技術の市場展望

IDTechExは関連する調査レポートを12月に発行しました。
『先端半導体パッケージング 2024-2034年:予測、技術、アプリケーション』
https://www.idtechex.com/ja/research-report/advanced-semiconductor-packaging-2024-2034-forecasts-technologies-applications/976
本無料ウェビナー(英語)で使用した資料は、後日、提供します。

IDTechExは、その他にも先進技術に関連するウェビナーを開催しています。
詳しくは、こちらをご覧ください。
https://www.idtechex.com/ja/research/webinars

【本件に関するお問合せは、下記まで】
アイディーテックエックス株式会社 (IDTechEx日本法人)
100-0005 東京都千代田区丸の内1-6-2 新丸の内センタービル21階
URL: https://www.idtechex.com/ja
担当:村越美和子  m.murakoshi@idtechex.com
電話 : 03-3216-7209



配信元企業:アイディーテックエックス株式会社
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情報提供元: Dream News
記事名:「 2.5/3D先端半導体パッケージング業界の最新情報に関する無料ウェビナーをIDTechExが開催。技術、プレーヤー分析、市場予測を取り上げます。